第328章 MWC2012,新品发布会!(1/2)
德州仪器作为半导体巨头,除了手机CPU芯片,还生产了很多其他芯片。
只是这些芯片的技术含量、单价,比起手机芯片都低得多,设计起来也容易。
威廉姆斯娓娓道来:“董事长,德州仪器的充电芯片,只支持当下主流的5w充电。而我们研发的星逸快充芯片,则支持10瓦快充,足足翻了一倍!”
王逸很是满意:“很好,等流片成功后,量产,星逸二代就可以搭载自研的电源芯片和快充芯片了!并且领先高通一年,发布快充标准!”
“这完全没问题!”威廉姆斯胸有成竹。
当下最快的充电效率不过5V 1A,也就是五瓦。
星逸快充十瓦的效率,已经领先当下一倍。
王逸记得,前世高通2013年才发布了高通第一代快充标准,正是10W。
而星逸科技完全可以在今年就发布。
别看只是一年的时间差,那影响可大了,完全是领先一代。
原本王逸还在担心下半年的星逸二代,亮点不足。
如今又多了自研快充芯片和电池管理芯片,尤其是快了一倍的快充效率,绝对是王炸。
毕竟OPPO充电五分钟,通话两小时的广告,就圈了不少粉。
何况星逸二代快了一倍的充电效率!
威廉姆斯带着王逸来到乔治的部门:
“董事长,智能家居SOC芯片、电源管理芯片和快充芯片,都是乔治带着人做出来的!”
王逸笑着伸出手:“很好,乔治,你立了大功!”
乔治爽朗一笑:“感谢董事长信任,都是我应该做的。目前我们正在研发WIFI芯片和蓝牙芯片,这些都是智能家居必备的芯片,我们争取尽快突破。”
wifi芯片和蓝牙芯片,比起手机芯片同样简单多了。
可以说,高端手机芯片一年都未必成功,可wifi、蓝牙这种简单芯片,一年能研发好多个。
这几类芯片,乔治等人在德州仪器都做过,没技术难度,但那都是德州仪器的专利技术。
因此,乔治他们的研发,就得绕开德州仪器的专利技术,重新寻找新的解决方案,实现更完美的效果。
王逸点点头:“既然wifi芯片和蓝牙芯片都做了,不如把路由器芯片也一并开发了。一旦研发成功,就能够生产我们自己的路由器!”
路由器也是智能家居的核心设备,因此小米,华为,都在做。王逸也不可能放弃。
最简单的,用其他品牌的路由器,星逸科技的智能家居产品都得一个个设置,链接。
而用星逸科技自己的路由器,完全可以一键直连!
哪怕更换了新的星逸路由器,也可以一键登录账号,控制所有智能家居设备。
“路由器芯片难度不大,完全没问题。”乔治果断应道。
王逸却是微微一笑:“我要的路由器可不是普通路由器,而是双频路由器。不仅要支持频段的wifi,还要支持5g频段的wifi!”
乔治有些不可思议:“5g wifi也就是前几天刚发布的协议,刚发布,我们就要直接研发支持5g频段的双频wifi吗?不再观望观望?”
王逸摆了摆手:“不能犹豫,直接研发,未来+5G的双频wifi会是主流。”
5g wifi是今年2月18号刚出的标准。
前世,很多企业反应慢,今年的路由器都不支持5g wifi,直到2013年,才会出现一流水支持 wifi + 5g wifi的双频路由器。
届时只支持 wifi的单频路由器,就彻底过时了!
星逸科技今年研发这种单频路由器,必定刚上市就要过时,妥妥地作死,王逸可不会犯这样的错误。
当然是直接All in双频路由器!
“好!”乔治点点头,还是有些疑惑:
“董事长,有个问题。5g wifi的抗干扰能力比 wifi更强,网速稳定,支持更高速的传播。可一旦遇到障碍物,衰减也会比频段更严重,覆盖范围更小。”
“可以说,离着近了,5g wifi的网速,稳定性都是的好多倍。可一旦离着远了,障碍物多了,比如大平层,或者别墅,5G wifi就不如了,甚至5g wifi都无法全覆盖,而还可以,这可如何是好?”
王逸微微一笑:“这個问题简单,咱们可以开发一种功能,叫做Mesh组网。通过网线,将几台副路由器,和主路由器连接起来,从而实现别墅、大平层全覆盖。这一功能,咱们也可以一并推出,加入到智能家居解决方案中。”
今后,星逸科技的智能家居可以用户自行购买,自行DIY,也可以星逸科技给定制全套的方案,上门施工。
包括家具家电,布线,施工,全屋5g wifi全覆盖……
手机只是星逸科技的起步,后续全屋智能家居家电,才是目标。
乔治牢牢记下:“那网速我们做到多少M?”
王逸想了想:“当下网速5M、10M、20M为主,还很慢,百兆路由器足够用了。但路由器也是用几年的产品,咱们也得考虑几年后网速大提升。一次性做到千兆有压力,也太激进,那就做到500M。等后续升级款,再做到千兆。”
“好,我这就落实下去!”
乔治年轻,有冲劲,也是雷厉风行的主,对此,王逸很是满意。
当然这些芯片都得找台积电代工。
没办法,星逸晶圆厂还没交付,明年才能自产部分低端芯片。
随后,王逸又和威廉姆斯来到他的研发部门:
“董事长,28nm旗舰SOC的研发总体上比较顺利。尤其是CPU部分研发进展较快,但SOC还要集成GPU和基带,GPU还好说直接用ARM公版架构,也难度不大。但是基带很困难,还需要半年时间。”
“等GPU、基带等都研发成功,还要封装在一起,顺利的话,年底前就能流片。流片成功,就可以试产,量产……但若是流片失败,还得继续研发,就得明年了。”
王逸点点头,也理解威廉姆斯的难处。
毕竟一上来就研发最先进的28纳米SOC,还是最先进的集成GPU和基带的系统级芯片,真的难度很大。
要知道,当下的高通都没做到这一地步。
直到明年年初,高通才发布了全球第一款集成基带的SOC骁龙800,不过也只是发布而已。
等到手机厂商把搭载800的手机设计出来,发布上市时就得年中,甚至下半年了。
同样,星逸科技的28nm SOC研发顺利的话,和高通差不多的发布时间,再加上手机研发,上市也得年中,甚至下半年。
这都是没办法的事。
王逸看向威廉姆斯:“年底前成功流片的把握,你有多少?”
威廉姆斯叹了口气:“四成吧,估计。毕竟基带这个东西,落后太多了。之前威睿的基带,都是55纳米,还是外挂基带,如今要整成集成的基带,还是28纳米,难上加难。”
“只有四成吗?”王逸心中有了计较:“没事,旗舰SOC的研发稳扎稳打就行,一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好,不能成也没事,继续努力就是。”
“多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气,他的压力真的很大。
28纳米集成基带的soc,高通都没整出来呢,让他整,真难。
王逸话锋一转:“不过哪怕集成基带的SOC今年搞不定,你们也要拿出一款不带基带的四核处理器,同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前,就要搞定,性能要强于英伟达tegra 3和高通APQ8064四核旗舰!”
“这……好!”威廉姆斯应了下来:
“不集成基带的四核芯片,比集成基带的SOC简单了很多,有了德州仪器的大量研发工程师加入,问题不大。外挂基带那边,也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰,也没问题。”
王逸点点头:“很好,如此一来,明年上半年,就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone 3。”
高通的骁龙800 SOC虽然集成了基带,可是加上手机研发时间,上市也得下半年,甚至第四季度。
可以说,哪怕星逸xphone 3外挂基带,在明年上半年都是无敌的。
至于明年下半年友商骁龙800手机上市,星逸xphone 3落了下风?
同样不是问题!
历时一年半,届时,星逸科技集成基带的旗舰SOC已经研发成功,并且量产。
王逸在明年下半年,大可以推出搭载星逸SOC的xphone 3 pro!
依旧可以和高通800打擂台。
没有德州仪器的芯片工程师,短时间内,星逸半导体肯定干不过高通。
但有了德州仪器的大量芯片工程师,星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。
无他,德州仪器团队的CPU研发能力,一向比高通优秀。
但是高通的GPU采用自研架构,比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先,有时严重翻车……
此外,高通的基带也远超过星逸半导体的基带。
毕竟星逸半导体的基带研发人员,大都并购的威睿和联发科挖过来的,的确不如高通。
可以说,星逸半导体和高通比,CPU方面有优势,GPU方面看高通翻不翻车,基带方面落后高通。
整体性能或许不如高通,但发热和功耗方面,会比高通好一些。
毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能,而高通的发热都比友商高30%起步。
结果一不小心,骁龙变火龙,实际体验反而不如上一代强大。
这种事很常见。
王逸又想起4K电视芯片的事,嘱咐道:
“威廉,那就按照这个进程来:第一步,年底前做出一款外挂基带的28纳米旗舰芯片,当下最强性能,并且支持4K硬解。明年高通的新SOC,也会支持4K解码。”
威廉姆斯点点头:“好,我们的GPU采用最新的架构,硬解4K问题不大!”
王逸继续道:“第二,在这款芯片上做一些阉割,去掉那些电视芯片用不到的模组,在显示和解码方面进行优化,做成能硬解、的4K电视芯片,年底前一并推出。”
“董事长想要一款4K电视芯片!”威廉姆斯懂了王逸的意思:
“没问题,电视芯片和手机芯片相比,更简单一些,我们在手机芯片上做减法就是,还有画质、解码方面做优化,完全没问题。”
王逸点点头:“第三步,明年三月份之前,集成基带的旗舰SOC研发成功并量产!”
“好,明年三月份,那足够了。”
威廉姆斯松了口气,实际上星逸半导体的芯片研发,从去年就开始了。
到今年年底,前前后后一年多的时间,推出外挂基带的芯片,没有多少压力。
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