第二百三十一章 中国芯（5/5）

其中，江上舟，就是曾被反复提及的一个名字。

他在浦东规划了面积22平方公里，3倍于弯弯新竹工业园区的张江微电子开发区；

2001年-2005年“十五”期间，他帮助魔都引资100亿美元建设10条技术水平等于或高于华虹nec909工程的8英寸-12英寸集成电路生产线，一手创建了魔都的芯片产业基础。

他先后引入中芯国际、中微半导体。

鼓动和邀请了张汝京、尹志尧两位顶尖领军人才，及一大批硅谷华人归国创业。

后来在中芯变故，张汝京被迫离开后，更是亲自担任“中芯国际”董事长，对国家的芯片产业贡献极大。

可惜的是，尽管有像江上舟、倪光南之类的官员、科学家极力的努力和推动。

但芯片产业却是一个庞大的产业链。

制造一个小小的芯片，涉及到50多个学科、数千道工序，包括设计、制造、封装三大环节。

在这个产业链上，国内企业的差距是巨大的。

这不仅需要巨额的投资，更需要突破国外的专利、技术封锁和扼杀。

而在之前的很长一段时间里，因为国家财政拮据，投资半导体研发的资金，只是杯水车薪。

而民间投资更是备受冷遇。

那时提倡的是“造不如买、买不如租”。

芯片行业不仅烧钱，而且周期长，技术更新快，你刚研发出来，国外巨头就已经开始打价格战来扼杀你！

这就意味着，前期要不断砸钱，还见不到水花……

除非国家集中力量来打大的攻坚战。

否则仅靠一点点财政拨款和民营企业、资本的力量，是很难实现突破的。

华为默默的研发了十几年，每年投资过百亿，才搞出了海思的麒麟芯片，却也只是实现了在设计这一个环节上的突破，而其架构授权的核心，还在国外巨头手中控制。

制造更是一大短板。

制造芯片的三大设备，光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内只有中微的介质蚀刻机能跟上行业节奏。

差距最大的是光刻机，国内的魔都微电子和国际领先的荷兰asl几乎差了三代的技术……

材料方面，日本球领先。

制造芯片的19种主要材料中，日本有14种球第一，份额超过60，近七成的硅晶圆产自日本，而硅晶圆是芯片制造的根基……

对于隋波而言，现在考虑芯片，或许是有点远。

但是，如果换一个角度想，

芯片也好，手机操作系统也好，互联网底层技术也罢，这些都是未来球竞争中，无法避免的领域。

移动互联网的根基在于智能手机、操作系统；

深度学习、ai，也同样离不开芯片。

从阿里搞达摩院，投资3000亿搞芯片研发就可以看出，互联网巨头发展到一定的阶段，必然是走上科技巨头的道路。

只是，这个东西太复杂了，需要权衡公司发展和研发之间的比重。

不要被太过“远大”和“沉重”的目标拖死，搞的出师未捷身先死，那就悲催了……

脑海中电光火石之际，

隋波接通了电话：“江主任，您好！我是隋波。”

“隋总啊，听说你来魔都了？不知道有没有时间，晚上一起吃个便饭？”

“江主任您发话，我什么时间都方便！”隋波笑道。

天才一秒记住本站地址：